【黑芝麻智能大小腦平臺方案賦能武漢大學“天問”人形機器人量產

【黑芝麻智能大小腦平臺方案賦能武漢大學“天問”人形機器人量產】3月12日訊,黑芝麻智能(02533.HK)與武漢大學劉勝院士團隊正式達成戰略合作。此次合作以武漢大學自主研發的首個人形機器人“天問”爲核心載體,基於黑芝麻智能的芯片及算法方案,致力於爲“天問”賦予更強大的智能“大腦”與“小腦”平臺方案。據介紹,此次合作將爲“天問”在運動控制、環境感知以及人機交互等方面帶來顯著提升,進一步拓展其應用場景與實用價值。雙方也正在圍繞人形機器人量產的芯片解決方案展開深入合作。
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