【債市 “科技板” 登場在即 專家建言培育科創債投融資生態】

【債市 “科技板” 登場在即 專家建言培育科創債投融資生態】3月17日訊,近期,債券市場“科技板”成爲市場廣泛討論的話題。業內人士認爲,債市“科技板”的推出,將進一步暢通科技企業的債券融資渠道,優化資金支持機制,並推動金融機構、科技型企業及私募股權機構等多方主體參與科技創新債券市場,爲科技企業提供更完善的全生命週期金融服務。儘管近年來科創類債券品種不斷湧現,但目前存在發行人集中、融資堵點、缺乏耐心投資者等問題。多位專家表示,未來須從多方面培育科創企業債券投融資生態,以實現債市資金與科創領域融資需求的高效對接。(上證報)
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