【中微公司發佈晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona】3月

【中微公司發佈晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona】3月27日訊,在SEMICON China 2025展會期間,中微公司自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona 正式發佈。中微公司表示,此款刻蝕設備的問世,實現了在等離子體刻蝕技術領域的又一次突破創新,標誌著公司向關鍵工藝全面覆蓋的目標再進一步,也爲公司的高質量發展注入強勁動能。(e公司)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。