【中信建投: Low-Dk電子紗供不應求 國產化加速破局】4

【中信建投: Low-Dk電子紗供不應求 國產化加速破局】4月29日訊,中信建投研報指出,2024-2025年傳統電子布市場迎來價格修復,2025Q1多家企業提價成功,電子紗價格同比漲幅超17%,這得益於市場供需結構好轉及產能變動有限。同時,AI服務器及高頻通信需求推動Low-Dk電子紗供不應求,2023年全球5G低介電電子紗和電子布市場規模約1.35億美元,預計2030年達5.28億美元,年複合增長率21.4%。目前低介電電子布市場日系、臺系企業佔據較大份額,但國內企業自2024Q4起大力擴產,預計2025年下半年國內新建產能投產後,將擴大市場份額並兌現業績。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。