【建銀國際:產能提升壓力拖累華虹半導體毛利率 上調目標價20

【建銀國際:產能提升壓力拖累華虹半導體毛利率 上調目標價20%】5月12日訊,建銀國際發報告指,考慮到華虹半導體(01347.HK)新廠折舊增加,對其毛利率展望較爲保守,下調集團2025—2027年盈測,同時小幅下調平均每股賬面價值預測。另一方面,在工業和汽車市場觸底回升的帶動下,功率器件和MCU(公司在中國擁有領先技術)的需求可能在下半年出現顯著復甦。因此,該行將華虹半導體估值目標倍數上調,上調集團H股目標價20%,由30港元升至36港元。因該行相信,隨著本地化趨勢以及工業和汽車市場的好轉,華虹半導體將迎來複蘇,故維持“跑贏大市”評級。
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