【債市“科技板”推動科創債擴容 首批擬發行規模近400億元】

【債市“科技板”推動科創債擴容 首批擬發行規模近400億元】5月12日訊,央行行長潘功勝在國務院新聞辦發佈會上宣佈債市“科技板”的“相關政策和準備工作已經基本就緒”後,陸續有多家金融機構、企業和股權投資機構公告發行方案,合計擬發行規模近400元。交易商協會數據顯示,截至5月8日,銀行間市場已有36家企業公告發行科技創新債券,規模合計210億元;另有14家企業開展註冊申報,規模合計180億元。發行人所在區域覆蓋北京、上海、廣東、浙江、江蘇等13個省市自治區;行業涉及人工智能、芯片製造、高端裝備製造、生物醫藥等科技創新領域;募集資金靈活運用於補充企業營運資金等,提升企業科技創新能力。(財新)
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