【SEMI:2025年Q1全球半導體資本支出增長27%】5月

【SEMI:2025年Q1全球半導體資本支出增長27%】5月22日訊,根據SEMI最新報告,2025年第一季度全球半導體資本支出環比下降7%,但同比增長27%,這得益於對先進邏輯、高帶寬存儲器(HBM)和支持AI應用的先進封裝技術的持續投資。SEMI 指出,與內存相關的資本支出同比增長57%,而非內存領域的支出同期增長了15%。
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