【臺積電將在德國慕尼黑設立歐洲芯片設計中心】5月27日訊,全

【臺積電將在德國慕尼黑設立歐洲芯片設計中心】5月27日訊,全球最大芯片代工企業臺積電一位高管週二表示,公司將在德國慕尼黑設立芯片設計中心。臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣佈,慕尼黑設計中心將於2025年第三季度啓用。"該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域,"de Bot表示。目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作,在德國德累斯頓建設名爲"歐洲半導體制造公司"(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)的新芯片製造廠。
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