【債市“科技板”加快落子,引導金融資源向“新”集聚】5月28

【債市“科技板”加快落子,引導金融資源向“新”集聚】5月28日訊,隨著一系列政策密集出臺和市場主體積極響應,債券市場“科技板”正加快落子。據Wind數據,自5月9日科技創新債券上線以來,截至5月27日共發行137只科技創新債券,總髮行量爲3229.1億元。專家表示,當前多層次債券產品體系更加完善,將更好匹配不同生命週期科技企業的融資需求,引導資金流向科技創新領域。(中證報)
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