【韓美半導體與日月光簽訂80億韓元的設備供應合約】5月29日

【韓美半導體與日月光簽訂80億韓元的設備供應合約】5月29日訊,韓美半導體宣佈,已與日月光簽訂覆晶封裝機供應合約,合約金額爲804.56億韓元,相當於韓美半導體2024年營收的1.44%。
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