【興森科技:公司CSP封裝基板產能已處於滿產狀態 正處於擴產

【興森科技:公司CSP封裝基板產能已處於滿產狀態 正處於擴產之中】6月17日訊,興森科技17日在互動平臺上回答投資者提問時表示,受益於近期存儲行業復甦和消費電子行業需求回暖,公司CSP封裝基板產能已處於滿產狀態,正處於擴產之中。公司與主要客戶的合作均正常推進,隨著擴產產能的釋放,CSP封裝基板業務國內外市場份額均有望進一步提升。
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