【滬硅產業:發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金申請文件

【滬硅產業:發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金申請文件獲得上交所受理】6月26日訊,滬硅產業公告稱,公司擬通過發行股份及支付現金方式購買上海新昇晶投半導體科技有限公司、上海新昇晶科半導體科技有限公司、上海新昇晶睿半導體科技有限公司的少數股權,並募集配套資金。2025年6月26日,公司收到上交所出具的《關於受理上海硅產業集團股份有限公司發行股份購買資產並募集配套資金申請的通知》。本次交易尚需經上交所審覈通過、中國證券監督管理委員會同意註冊後方可實施。
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