生益電子計劃投資19億元推動智能製造項目

【生益電子:擬投資約19億元用於智能製造高多層算力電路板項目】8月15日訊,生益電子公告稱,計劃投資總額約19億元用於智能製造高多層算力電路板項目,其中包含吉安二期項目已投入的廠房建設、設備等費用,新增投資約17.5億元。項目將分兩階段實施,總建設週期計劃2.5年,預計2026年和2027年分別開始試生產。項目聚焦於滿足服務器、高多層網絡通信及AI算力等中高端市場需求。資金來源爲自有或自籌資金。
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