晶圓代工產業第三季產能利用率預測提升

【機構:第三季度晶圓代工預計產業整體產能利用率將較前一季提升】9月1日訊,根據TrendForce集邦諮詢最新調查,2025年第二季因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智能手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上,季增達14.6%的新高紀錄。第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨,先進製程迎來即將推出的新品主芯片訂單,高價晶圓將明顯助力產業營收,成熟製程亦有周邊IC訂單加持,預期產業整體產能利用率將較前一季提升,推動營收持續季增。
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