新宙邦在電容器與半導體封裝材料領域的發展動向

【新宙邦:已佈局電容器封裝材料 未來將擴展到半導體領域】9月1日訊,新宙邦在互動平臺表示,公司一直積極關注並佈局半導體先進封裝測試相關材料領域,目前已經佈局電容器封裝材料,未來將擴展到半導體領域,公司將持續優化產品結構,積極把握市場機遇。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。