碳化硅應用於散熱載板的產業動態

【報道:臺積電計劃將12英寸單晶碳化硅(SiC)應用於散熱載板】9月12日訊,有媒體報道稱,臺積電正廣發“英雄帖”,號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與,計劃將12英寸單晶碳化硅(SiC)應用於散熱載板,取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。與此同時,有消息稱,英偉達也計劃在新一代GPU芯片的先進封裝環節中採用碳化硅襯底作爲中介層材料。(上證報)
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