英偉達推動新散熱技術以應對高功耗需求

【英偉達要求供應商開發MLCP技術 單價爲現有散熱方案3-5倍】9月15日訊,由於AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上,現有散熱方案無法應對,消息稱英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板(MLCP)”技術,單價是現有散熱方案的三至五倍。(臺灣經濟日報)
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