騰訊與芯片廠商的合作模式與未來展望

【騰訊湯道生:騰訊已和多家芯片廠商合作適配】9月16日訊,騰訊集團高級執行副總裁、雲與智慧產業事業羣CEO湯道生表示,騰訊已和多家芯片廠商合作適配,模型有很多種類,大的幾百B(B爲十億)、上千B,也有幾十B、幾B的模型,不同場景需要不同配置的芯片,騰訊會持開放心態和各芯片廠商合作,一些合作涉及定製化適配。(一財)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。