萬通智控Fellow 1芯片研發進展報告

【萬通智控:Fellow 1芯片研發設計已基本完成 明年一季度可以流片】9月18日訊,萬通智控接受機構調研時表示,公司已經成立專項團隊駐紮在深明奧斯,負責與其共同研發並開拓產品的應用。截止目前,Fellow 1芯片的研發設計已經基本完成,預計今年10月份開始送樣,後續根據測試情況進一步完善優化,明年一季度可以流片。
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