阿里巴巴新專利聚焦於集成電路與芯片封裝技術

【阿里巴巴公開集成電路和芯片封裝專利】9月24日訊,企查查APP顯示,近日,阿里巴巴(中國)有限公司“集成電路組件和芯片封裝結構”專利公佈。企查查專利摘要顯示,所述集成電路組件包括:第一晶圓裸片,形成有多個運算單元,所述多個運算單元用於並行地執行邏輯運算;第二晶圓裸片,與所述第一晶圓裸片疊置,所述第二晶圓裸片中形成有多個訪問控制單元;其中,每個運算單元對應於所述多個訪問控制單元,每個運算單元向至少一個訪問控制單元分別發送至少一個數據訪問指令,使每個訪問控制單元響應對應的數據訪問指令來執行數據訪問。
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