驕成超聲在半導體封裝領域的最新進展與市場展望

【驕成超聲:公司在半導體先進封裝領域取得進展 相關產品獲得正式訂單並完成交付】9月24日訊,驕成超聲接受機構調研時表示,在半導體先進封裝領域,公司大力推動先進超聲波掃描顯微鏡以及超聲波固晶機等新產品設備的研發和推廣,公司可應用於半導體晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、面板級封裝等產品檢測的先進超聲波掃描顯微鏡,成功獲得了國內知名客戶正式訂單並完成交付;超聲波固晶機已獲得客戶正式訂單。在先進超聲波掃描顯微鏡領域,目前德國PVA公司、美國Sonoscan公司等佔據多數市場份額,隨著公司超聲波設備技術的進一步增強,超聲波設備的國產化率將持續提升,未來可提升空間巨大,市場前景廣闊。
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