中崙新材產品應用與未來發展概述

【中崙新材:公司產品目前沒有直接應用在半導體芯片領域】9月24日訊,中崙新材在互動平臺表示,公司的產品目前沒有直接應用在半導體芯片領域。公司的主要產品新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材、生物基可降解BOPLA膜材等,屬於封裝軟包裝鋰電池、終端消費品(食品、日化)、醫藥用品的新型包裝材料;公司即將於四季度投產的新能源BOPP膜材,主要用於薄膜電容器基膜和複合集流體基膜;公司在PA6領域深耕的基礎上,通過對聚合工藝的持續優化與配方體系的創新突破,正積極開拓高溫尼龍領域,重點開展PA6T、PA10T等高溫尼龍的研發工作,以滿足未來人形機器人、汽車引擎部件、電子電器等領域對耐高溫、高負載材料的嚴苛要求。
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