晶盛機電半導體業務發展現況及未完成合同分析

【晶盛機電:截至6月末公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元】9月24日訊,晶盛機電接受機構調研時表示,受益於半導體行業持續發展及國產化進程加快,公司半導體業務持續發展,截至2025年6月30日,公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元。在半導體集成電路裝備領域,公司實現半導體8-12英寸大硅片設備的國產化,並延伸拓展至芯片製造和先進封裝領域。
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