顯示芯片封測業務需求趨勢分析

【頎中科技:顯示芯片封測業務第三季度需求快速拉昇】9月25日訊,頎中科技接受機構調研時表示,2025年下半年,顯示芯片封測業務方面,顯示產業轉移效應持續發酵,尤其大尺寸COF和TDDI COG,疊加國補延續,賽事等因素,第三季度需求快速拉昇,第四季度預期可再增量;小尺寸TDDI維修與品牌預期有所增加;AMOLED滲透率持續提高。非顯示芯片封測業務方面,Cu bump 2025下半年預計逐季增量;DPS雖2025年上半年稼動率不佳,但預計下半年會有所回升,整體維持審慎樂觀的預期。
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