【整理:每日芯片行業動態彙總(6月6日)】1. 機構:半導體

【整理:每日芯片行業動態彙總(6月6日)】
1. 機構:半導體刻蝕設備市場規模有望突破200億美元。
2. 恆玄科技:公司Wi-Fi 6芯片預計今年底前可以實現量產。
3. 中際旭創:目前上游部分芯片有緊缺的情況 但預計會逐步得到緩解。
4. 國芯科技:研發的汽車電子安全氣囊點火驅動專用芯片新產品內部測試成功。
5. 蘋果推出全新的R1芯片,該芯片專門爲其首款MR頭顯設備Vision Pro研製。
6. 芯原股份:公司通用圖形處理器可以支持大規模通用計算和類ChatGPT應用。
7. 法國財長表示,意法半導體以及半導體晶圓代工公司GlobalFoundries的法國工廠獲得29億歐元的政府補貼。
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