【整理:每日芯片行業動態彙總(6月7日)】1. 證監會:同意

【整理:每日芯片行業動態彙總(6月7日)】
1. 證監會:同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票註冊。
2. 臺積電董事長劉德音:臺積電於5月向美國提交了芯片補貼預申請。
3. 臺積電:部分市場終端需求逐漸回升,但今年或會面臨少許負成長。
4. SEMI:2023年Q1全球半導體設備出貨金額同比增長9%,達268億美元。
5. 穆迪:全球增長放緩,美國出口管制將在未來幾年影響半導體晶圓廠公司的收入。
6. 半導體設備廠商表示,英偉達、臺積電低估GPU需求,英偉達AI GPU缺貨將持續半年。
7. 日本經濟產業省發佈修訂後的芯片戰略,計劃在2030年實現芯片銷售額達到15萬億日元的目標。
8. 美國半導體行業協會(SIA):今年4月份全球芯片銷售額爲400億美元,同比下降21.6%,連續第三個月下降五分之一以上。
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