【臺積電先進封測六廠正式啓用 每年可處理超一百萬片晶圓】臺積

【臺積電先進封測六廠正式啓用 每年可處理超一百萬片晶圓】臺積電今日宣佈其先進封測六廠正式啓用,這是臺積電首座整合前、後段製程和測試的All-in-one自動化先進封測廠。臺積電稱,這將爲TSMC-SoIC工藝量產打下基礎。臺積電指出,該廠無塵室面積大於臺積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和,預計每年可處理超過一百萬片晶圓,每年測試服務時長將超過1000萬小時。
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