【整理:每日芯片行業動態彙總(6月12日)】1. 工信部副部

【整理:每日芯片行業動態彙總(6月12日)】
1. 工信部副部長辛國斌:將深化與跨國企業在車用芯片、基礎軟件等領域的投資和技術合作。
2. 蘋果新款M2 Ultra芯片Geekbench 6性能測試結果公佈:CPU性能提升20%,GPU性能接近RTX4080。
3. 據稱蘋果今年採用臺積電3nm工藝家族的N3(N3B)節點生產A17處理器,但由於成本原因,2024年的A17處理器將採用N3E工藝。
4. 臺積電最大封測廠AP6啓用,將助力CoWoS產能提升。
5. 臺積電5月銷售額1765億新臺幣,同比降4.9%,環比增19.4%。
6. 德國財長拒絕將英特爾德國芯片工廠的補貼金額從68億歐元增至100億歐元。
7. 安森美半導體將取代Rivian成爲納斯達克100指數成份股,納入時間爲2023年6月20日。
8. 晶圓代工廠世界先進與力積電近日公佈了5月營收數據,兩家廠商5月營收均出現了同比40%以上的大幅下滑,環比也出現了下滑。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。