【華福證券:AI嶄露頭角 PCB捷足先登】華福證券指出,與傳

【華福證券:AI嶄露頭角 PCB捷足先登】華福證券指出,與傳統服務器相比,AI服務器採用CPU+GPU的異構芯片架構,GPU板組爲全新結構,對PCB板的面積、層數、以及CCL材料的抗干擾、抗串擾、低損耗特性均提出了更高的要求。同時服務器平臺升級,傳輸速率成倍增加,要求PCB板採用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級的CCL材料,主板層數亦隨之增加。高端服務器的發展成爲高端PCB生產技術升級的推動力,PCB量價齊升趨勢明確。
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