【SEMI:預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達1

【SEMI:預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達1190億美元】6月13日訊,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》中強調,繼2023年的下降之後,從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設備支出將開始恢復增長,預計2026年將達到1190億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應用的強勁需求和對存儲器需求的提升將推動支出增長。該機構預計今年將下降18%至740億美元,2024年全球300mm晶圓廠設備支出預計將增長12%至820億美元,2025年增長24%至1019億美元,2026年增長17%至1188億美元。
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