【整理:每日芯片行業動態彙總(6月14日)】1. 字節今年向

【整理:每日芯片行業動態彙總(6月14日)】
1. 字節今年向英偉達訂購了超過10億美元的GPU。
2. 有消息稱,高通恢復爲華爲提供5G芯片供應,華爲下半年或將發佈有5G服務的mate60。餘承東表示:假消息。
3. ARM正在與蘋果、谷歌等至少10家公司就參與IPO投資進行談判。
4. AMD宣佈新款GPU專用的MI300X AI芯片,該芯片擁有業界領先的內存。
5. AMD宣佈推出代號爲Bergamo的第四代EPYC(霄龍)處理器,Bergamo芯片目前正在向大型雲計算客戶“批量出貨”。
6. SEMI:預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達1190億美元的歷史新高。
7. Counterpoint:預計2023年晶圓廠設備製造商淨收入爲1084.5億美元,同比下降10%。
8. 據英國金融時報:德國半導體公司英飛凌考慮將更多產能轉移至美國。
9. 日本最大的半導體設備商:半導體需求預估將在2023年下半年復甦。
10. 安世半導體封測廠擴建項目成功摘牌,總投資30億元。
11. 晶圓代工廠格芯與洛克希德·馬丁宣佈合作,以保證美國軍用防禦系統的芯片供應。
12. 三星電子半導體設備解決方案(DS)部門正在發開GPT-3.5或更高級別的大型語言模型(LLM),以提高員工生產力。
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