【整理:每日芯片行業動態彙總(6月16日)】1. 國際半導體

【整理:每日芯片行業動態彙總(6月16日)】
1. 國際半導體產業協會SEMI:預計中國大陸300毫米晶圓廠設備支出到2026年將達161億美元。
2. SEMI:預計今年全球12英寸晶圓廠設備支出恐降至740億美元,同比下滑18%。
3. 機構:2022年到2028年先進封裝市場年複合增長率將達到10.6%,市值達到786億美元。
4. Arm正在談判引入主要投資者,臺積電可能成爲其中之一,這有助於其晶圓代工能力和擴大後續接單優勢。
5. 由中天恆星自主研發的GPU架構“天狼星”北京亮相,2025年將量產第二代GPU架構“大角星”。
6. IBM宣佈了一項新的突破,首次證明了量子計算機可以在100多個量子位的規模上產生精確的結果。
7. 意法半導體和TTTech就開發深空解決方案合作。
8. 索尼半導體發佈5款LYTIA光喻系列傳感器新品,均爲5000萬像素設計。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。