【整理:每日芯片行業動態彙總(6月21日)】1. Count

【整理:每日芯片行業動態彙總(6月21日)】
1. Counterpoint:晶圓廠設備製造商去年錄得營收年同比增長9%,達創紀錄的1200億美元。
2. 三星電子計劃在其芯片製造過程中使用人工智能和大數據技術,以提高生產率並改善產品質量。
3. 思科推出面向AI超級計算機的網絡芯片,新芯片將與博通和Marvell的產品正面競爭。
4. 集邦諮詢:預計2023年下半年DRAM產業將隨著旺季帶動,較今年上半年情況更爲復甦,DRAM價格跌幅也將逐季收斂。
5. 汽車製造商Stellantis與鴻海成立合資公司SiliconAuto,進軍車用半導體領域。
6. 現代汽車首席執行官:考慮加入特斯拉超級充電站網絡,正在研究客戶需求。
7. 據稱空中客車與意法半導體公司在飛機電氣化方面達成協議。
8. 消息稱臺積電7nm及以下的先進製程工藝的產能利用率,在進入6月份以後已開始緩慢反彈。
9. 2019年至2023年,半導體企業在A股IPO中的比重大幅攀升。今年以來,共有13家半導體企業登陸A股,共融資422.46億,佔IPO總募資的比例約爲四分之一。
10. 印度內閣支持美光科技在古吉拉特邦建設價值27億美元的芯片封裝和測試工廠。
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