【高通推出首個採用4nm工藝製程的驍龍4系移動平臺】6月27

【高通推出首個採用4nm工藝製程的驍龍4系移動平臺】6月27日訊,6月26日,高通技術公司宣佈推出第二代驍龍®4移動平臺,爲首個採用4nm工藝製程的驍龍4系移動平臺。Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預計將於2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。(界面)
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