【整理:每日芯片行業動態彙總(6月27日)】1. 供應鏈業內

【整理:每日芯片行業動態彙總(6月27日)】
1. 供應鏈業內人士透露,臺積電下半年僅蘋果訂單相對強勁,Q3業績將同比衰退。
2. 日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄:採購阿斯麥光刻機,加強技術合作。
3. 韓國將爲芯片產業新設3000億韓元基金,三星電子、SK海力士承諾注資。
4. 韓國政府與AI芯片和雲計算企業聯合,組成一個團隊,研發高算力、低能耗的神經網絡處理器(NPU)推理芯片。
5. 在三星電子嘗試重構EUV光刻膠供應鏈的推動下,韓國東進世美肯正計劃研發新一代極紫外光刻膠。
6. 印媒:鴻海與韋丹塔存在分歧,尋求與其他印度大企業合作推進半導體制造。
7. 2023世界半導體大會7月在南京舉辦,主題“芯紐帶,新未來”。
8. 高通宣佈推出第二代驍龍®4移動平臺,爲首個採用4nm工藝製程的驍龍4系移動平臺。
9. 日本半導體材料巨頭JSR宣佈,公司管理層已接受日本官民基金產業革新投資機構(JIC)1萬億日元的收購邀約。
10. 英偉達RTX 4060顯卡性能數據部分解禁,在《賽博朋克2077》中超頻提升不明顯。
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