【三星電子在美國發布晶圓代工新技術路線圖】三星電子當地時間2

【三星電子在美國發布晶圓代工新技術路線圖】三星電子當地時間27日在美國加州硅谷舉辦“2023三星晶圓代工論壇”,發佈瞄準人工智能時代的最尖端晶圓代工流程路線圖,三星電子晶圓代工業務部門社長崔時榮在發表主旨演講時表示,客戶公司正在積極開發人工智能專用芯片,三星電子將通過最優化於人工智能芯片的全環繞柵極(Gate All Around,簡稱GAA)晶體管技術創新,引領人工智能技術模式的變化。(韓聯社)
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