2022.10.13 美國加大對中國晶片禁令，美商應用材料下修Q4營收預測，台股半導體相關類股跌幅頗重，使得美股並沒有破低點；但是台股持續續破低點，台股顯得較弱勢，這一天是10/12，因此短線台股若無法站回10/12之上，可持續以選擇權方式進行偏空操作。 外資現貨賣超97億，期貨淨多單增加至6999口。自營商選擇權淨部位，目前仍以賣買權為主要布局。近月選擇權籌碼為偏空格局，賣權OI小於買權 ...觀看完整圖文報告
群益獨家觀點
建立了圖文報告 美股守住低點 台股卻破低點
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日 期：2022年10月13日
公司名稱：立積(4968)
主 旨：立積2022年第三季線上法人說明會
發言人：鄧維康
說 明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：111/10/27
1.召開法人說明會之日期：111/10/27
2.召開法人說明會之時間：15 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：網路直播
4.法人說明會擇要訊息：立積電子(4968) 2022年第三季線上法人說明會。
5.其他應敘明事項：無。
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。 ...
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（中央社記者張建中新竹2022年10月13日電）台積電
（2330）第4季營運可望維持穩定，季營收將約199億
至207億美元，以中間值計將季增約0.4%，符合市場
預期；今年美元營收將成長mid-thirties百分比區間
（34%至36%），未來幾年將成長15%至20%。
台積電下午舉行線上法人說明會，總裁魏哲家表
示，半導體供應鏈持續去化庫存，預期庫存水位將於
第3季達到高峰，第4季庫存水位將下滑，庫存調整將
維持幾季時間，可能延續到2023年上半年。
魏哲家指出，消費市場需求疲軟，資料中心及車用
電子需求依然穩定，預期第4季營運可望維持穩定表
現。
台積電副總經 ...
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台股殺不停，大盤12日失守「萬三」，群益投信指出，通膨數據短期恐難大幅下降、美國聯準會（Fed）鷹派立場亦將延續，惟電子業庫存調整有望於2023年上半年落底，電動車、伺服器、電子紙、低軌道衛星、光通訊可逢低分批布局。今年來受俄烏戰事、大陸疫情反覆並實施封城措施、供應力瓶頸、高通膨壓力及主要央行實施緊縮政策等利空因素環伺之下，全球股債市均承壓。群益創新科技基金經理人黃俊斌表示，台股第四季仍須留意幾項外部因子影響，包括原物料維持高檔、供應鏈瓶頸問題仍待疏通，通膨數據短期要大幅下降有難度，恐將使以打擊通膨為首要目標的Fed鷹派立場延續一段時間。此外，庫存調整狀況亦須留意，電子供應鏈庫存調整時間拉長， ...
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（中央社記者張建中新竹2022年10月13日電）台積電
（2330）第3季毛利率突破60%關卡，達60.4%，歸屬
母公司淨利新台幣2808.7億元，再創新高，每股純益
10.83元。
台積電下午舉行線上法人說明會，公布第3季營運
結果。台積電第3季智慧手機、高效能運算、物聯網
及車用電子平台業務同步成長，季營收攀高至202.3億
美元，表現符合預期，約新台幣6131.4億元，季增
14.8%，創新高。
受惠有利的匯率條件及成本改善效益，台積電第3
季毛利率突破60%關卡，達60.4%，超越預期的57.5%
至59.5%水準，較第2季揚升1.3個百分點，歸屬母公司
淨利2808 ...
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（中央社記者吳家豪台北2022年10月13日電）台股今
天開高走低，由於解封概念股利多出盡，觀光及航空
股下殺，加上新台幣先升後貶，市場在權值電子股台
積電與大立光下午法人說明會前觀望，指數跌勢擴
大，終場下挫270.51點，收在12810.73點，成交值新
台幣2080.96億元。
權王台積電（2330）上半場重回400元大關，終場
不敵賣壓翻黑，下跌0.63%，收395元；大立光
（3008）下跌0.29%，收1745元。
航空雙雄長榮航（2618）、華航（2610）鎖跌停，
收在25.15元、17.45元。餐飲股六角（2732）收跌停
112.5元。 ...
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（中央社台北2022年10月13日電）台股店頭市場今天
收盤跌6.36點，跌幅3.76%，收在162.63點，成交值新
台幣573.96億元。
店頭市場今天以169.08點開出，指數最高169.46
點，最低162.27點。
類股表現，紡織跌3.13%、電機跌3.47%、化工跌
6.54%、鋼鐵跌3.21%、電子跌4.20%、營建跌1.14%、
航運跌2.67%。
今天有46家上漲、724家下跌、17家平盤。
收盤時委買張數362萬3942張，委賣184萬2109張，
成交張數127萬3221張。
成交量前5名為元太、台半、新盛力、愛地雅、榮
剛。
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中美晶片大戰短線衝擊半導體股，惟隨科技演進，半導體產業成長態勢持續，中信投信表示，半導體產業今年雖因消費性電子需求放緩，導致庫存水位上升，然車用電子、AIoT、高效能運算（HPC）、伺服器長線需求不減，全球晶圓代工廠仍持續擴張產能至2024年。中信投信指出，5G、AI需求規模穩健增長，車用HPC、工業控制、通訊將成為新一波成長亮點，物聯網、車用電子、工控、通訊等結構性需求發酵，樂觀看待半導體產業邁入下波成長曲線。中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，車用HPC主要應用於支持無線軟體更新，提高車輛性能、安全性及可靠性，在車用電子數位化與智慧化程度趨高，電子元件溝通更複雜，每車半導體搭載率提升。根 ...
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