台積電領軍登上千金助攻下，台股4日開高走高，盤中最高來到23,571點，終場上漲350點，收23,522點，雙創歷史新高，蓄勢待發挑戰24,000大關。
盤面上，以AI與蘋概股為核心擴散，搭配受惠夏季炎熱與AI產業鏈將加大用電量使「新AI概念」綠能重電股受惠，三大支柱點火上衝，台股締造五大紀錄：一、上市櫃市值首逾82兆元至82.18兆元，上市達75.27兆元、上櫃6.9兆元，台積電市值站上26兆元至26.06兆元；台股上半年漲28.45％成全球冠軍，台積電飆漲63％。
二、台股喜迎19千金，台積電開盤先站上千元大關、收1,005元，爾後被處置中的華城超車，亞德客-KY也重返千金，兩檔同收1 ...
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【受“人工智能熱”推動 三星二季度利潤走高】7月5日訊，三星電子公佈了多年來最快的利潤增長速度，反映出隨著全球人工智能發展加速，存儲芯片需求出現復甦。三星二季度初步營業利潤爲10.4萬億韓元（合75億美元），高於8.3萬億韓元的預期。銷售額達到74萬億韓元。三星定於本月晚些時候公佈最終收益和其他細節。里昂證券(CLSA)估計，數據中心和人工智能開發需求推動內存芯片的平均價格較上一季度上漲了15%，幫助三星最大的部門扭轉了上年同期的虧損。
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【上半年A股併購市場乍暖還寒 “硬科技”企業整合“先行一步”】7月5日訊，A股IPO節奏放緩，但市場預期中的“蹺蹺板效應”沒有出現，併購市場仍是乍暖還寒。iFind數據顯示，以首次公告日爲計，上半年A股市場共披露1013起併購事件，同比減少15.93%。業務一線的感受亦是如此，多位投行人士反映，儘管外界對併購預期較高，但併購市場似乎“叫好不叫座”，實際成交不及預期。不過，市場整體弱勢之下，亦不乏積極信號。二季度以來，上市公司併購熱情有所升溫，A股共披露571起併購事件，環比增長29.19%。同時，以生物醫藥、機械設備、電子爲首的“硬科技”行業中，圍繞產業鏈上下游的併購活動逐漸增多。（上證報）
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【三星電子據悉改組新設HBM芯片研發團隊】7月4日訊，據業界消息，三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門當天進行改組，新設HBM研發組。三星電子副社長、高性能DRAM設計專家孫永洙（音譯）擔任該研發組組長，帶領團隊集中研發HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術。此外，三星電子還對先進封裝（AVP）團隊和設備技術實驗所進行重組，以提升整體技術競爭力。（界面）
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群益獨家觀點
建立了圖文報告 股票期貨日報2024.07.04
日 期：2024年07月04日
公司名稱：台中銀(2812)
主 旨：台中銀董事會決議112年度股利之除息除權基準日。
發言人：林開域
說 明：
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/04
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除權息
3.普通股發放股利種類及金額:
股票股利新臺幣2,926,613,400元，每股配發新臺幣0.56元。
現金股利新臺幣2,090,438,137元，每股配發新臺幣0.40元。
4.除權（息）交易日:113/07/23
5.最後過戶日:113/07/24
6.停止過戶起始日期:113/07/25
7.停止過戶截止日期:113 ...
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