半導體製程難度增加，台積電宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，強化記憶體、載板、測試及OSAT（專業封測代工）角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，在HBM（高頻寬記憶體）、CPO（共同封裝光學）加入之後，將提供晶片至封裝的完整整合方案，強化後段製程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。
台積電OIP平台將覆蓋全系列晶圓代工流程，侯永清強調，過往台積電OIP成員，涵蓋矽智財、設計應用與電子設計自動化（EDA），屬於前端設計領域；有鑒於涵蓋HBM、光引擎等3D封裝整合性需求提高，後段設計流程包含載板、封裝、測試之重要性逐步增加。加強與後段業者合作，再度 ...
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輝達財報亮眼、宣布1拆10股票分割利多，激勵23日台積電強漲及台股加權指數第一盤以21,668點新高開出，雖有短線獲利賣壓、大陸宣布實施軍演等，大盤指數急殺192點並翻黑，但台積電強勢上演一個人武林，以漲1.27％、875元收盤價新高，推升台股收21,607點新高上漲55點。
陸港股市23日則表現低迷，A股三大指數跌逾1％，香港恒指跌破19,000點關卡，但軍工概念股則逆勢走強。
輝達獨霸AI伺服器GPU晶片，台積電技術領先獨攬該晶圓代工業務，輝達財報及展望亮眼，台積電同步受惠。美國時間22日輝達在美股盤後公布財報，盤後股價已漲破1,000美元。
台新投顧副總黃文清表示，23日台股開高， ...
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（中央社記者鍾榮峰桃園2024年5月24日電）機電大
廠東元（1504）今天上午在中壢廠舉行股東會，董事
長邱純枝表示，2023年東元股價創高，市值超過新台
幣千億元，今年第1季儘管市場景氣回落，美國市況
落後其他市場，但長期來看，東元集團持續在艱困環
境中確保營收成長，強化中長期獲利方程式。
東元此次股東會將改選7席董事和4席獨立董事，邱
純枝親自主持會議，現場出席股東相當踴躍，非公司
派、菱光科技董事長黃育仁率陣營成員親自出席，東
元大股東華新麗華代表也出席此次股東會。
邱純枝致詞表示，東元集團2023年營運豐收，股價
也創新高，市值超過新台幣1000億元，2023年碳排6 ...
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（中央社記者潘智義台北2024年5月24日電）台股23
日不畏中共軍演消息，指數再創歷史新高，但美股齊
跌，道瓊工業指數下跌逾600點，法人認為，台股今
天難免受美股影響，短線漲多仍應留意賣壓，不宜追
高，基本面仍有利中長期表現。
美東時間23日道瓊工業指數收39065.26點，仍下跌
605.78點；那斯達克收16736.03點，下挫65.51點，標
準普爾500指數收5267.84點，跌39.17點；費城半導體
指數收5125.98點，跌0.83點。
儘管受到中共軍演消息影響，台股23日仍再創歷史
新高，上漲55.6點收在21607.43點。
國泰證期顧問處分析師蔡 ...
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億萬富翁巴里·斯特恩利希特（Barry Sternlicht）堅信房地產市場只需再過一段時間就會反彈，但他旗下100億美元的喜達屋房地產收入信託基金（Starwood Real Estate Income Trust，簡稱SREIT）的許多投資者並不這麼認爲，他們希望現在就收回資金。
喜達屋資本集團（Starwood Capital Group）首席執行官不願在低迷時期出售房地產，而投資者則不願資金被套牢，兩者之間的緊張關係在週四達到了臨界點。SREIT因此採取了激進措施，進一步收緊對投資者撤資能力的限制，以保持流動性並避免資產出售。
隨著贖回請求不斷增加，截至4月底，SREIT的可用流動性僅 ...
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日 期：2024年05月24日
公司名稱：斯其大(6648)
主 旨：斯其大收到臺灣臺北地方法院來函
發言人：吳端烜
說 明：
1.法律事件之當事人:本公司
2.法律事件之法院名稱或處分機關:臺灣臺北地方法院
3.法律事件之相關文書案號:北院英113司執全乙字第276號
4.事實發生日:113/05/23
5.發生原委（含爭訟標的）:股東常珵科技股份有限公司所提名之獨立董事候選人，
經本公司董事會決議不予列入候選人名單，衍生司法爭訟，常珵科技股份有限公司
向智慧財產及商業法院聲請暫時處分暨緊急處置。
6.處理過程:
本公司於113年5月23日收到臺灣臺北地方法院執行命令，要求 ...
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【三星HBM芯片據悉尚未通過英偉達測試，涉及發熱和功耗問題】5月24日訊，知情人士稱，由於發熱和功耗問題，三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過英偉達的測試，無法用於後者的人工智能處理器。據悉，這些問題涉及三星電子的HBM和HBM3E產品。三星電子在一份聲明中表示，HBM是一種定製的內存產品，需要根據客戶的需求進行優化，“我們正通過與客戶的密切合作優化產品”。該公司拒絕就具體客戶發表評論。
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