2024.03.11 台股今天隨著台積電轉弱而轉弱，成交金額縮減至3983億。在類股結構上金融類股繼續創高；但是電子類股就沒有，所以電子類股短線形成反壓，如果加權指數跌破3/7低點就會變成大型與電子類股均跌破支撐，這是接下來要特別注意的地方。 外資現貨賣超87億，期貨淨空單加碼至6557口。自營商選擇權淨部位，作空的部位是增加的，期貨的空單略為加碼，屬保守格局。月選擇權籌碼較偏多，賣權OI ...觀看完整圖文報告
群益獨家觀點
建立了圖文報告 電子類股轉弱 台股高檔整理
留言請登入帳號
台股加權指數8日觸及史無前例的20,000點大關，儘管遭獲利了結與換手壓力衝擊，終場依舊收紅，外資圈上半年盛會不缺席，「美銀2024亞太電信、媒體與科技論壇」18日在台北登場，邀集約160家台灣與全球企業，吸引400組以上法人報名共襄盛舉，助陣台股多頭行情。
美銀亞太論壇本次的主題為AI2：Asia Innovation x Artificial Intelligence（亞洲創新與AI），聚焦全球最熱的AI產業。
3月19與20日的多場主題演講邀集產業專家與學者，探討題目涵蓋全球供應鏈的政策、競爭與合作，AI革命、企業如何定義AI機會與AI半導體產業前景等，客戶參與度最高的一對一小型座談與 ...
觀看完整精選文章
【消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術】3月11日訊，據科技媒體ZDNETKorea報道，業界消息稱，國際半導體標準組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定爲775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據悉，該協議預計將對三星電子、SK海力士、美光等主要內存製造商的未來封裝投資趨勢產生重大影響。如果封裝厚度爲775微米，使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。考慮到混合鍵合的投資成本巨大，存儲器公司很可能將重點放在升級現有鍵合技術上。
觀看完整精選文章
【亞洲芯片和AI股追隨英偉達走低】3月11日訊， 日本市場，Screen一度跌9.3%，Disco跌7.5%，Advantest跌7.1%，東京電子跌6.1%，Lasertec跌5.7%，軟銀跌4.7%，Renesas跌4.4%，Ibiden跌4.3%。韓國市場，韓美半導體跌6.4%，ISC跌4.5%，SK海力士跌4.2%，Daeduck Electronics跌3.4%，三星跌1%。英偉達上週五跌5.6%，費城證交所半導體指數跌4%。
觀看完整精選文章
【俄稱鞏固戰場優勢 烏稱打擊俄防空系統】3月11日訊，俄羅斯國防部3月10日發佈戰報稱，在過去24小時內，俄軍在庫皮揚斯克方向鞏固優勢，在頓涅茨克和阿夫傑耶夫卡方向佔據更爲有利形勢。另外，摧毀烏方一處無人機控制點、2座燃料庫、2座彈藥庫，攔截3枚“海馬斯”火箭彈。烏克蘭武裝部隊總參謀部同一天發佈戰報稱，在過去24小時內，前線地區發生53次戰鬥，烏軍對俄多個人員及軍事裝備集中區、防空系統、電子戰平臺實施了打擊。
觀看完整精選文章
【中金：A股短期修復行情有望延續】3月10日訊，中金策略表示，往後看，考慮到A股市場估值仍處於歷史偏底部位置，與全球市場比較也處於明顯偏低水平，短期修復行情有望延續，中期走勢則取決於政策環境，尤其是財政和貨幣政策的協同發力。行業配置上，中金認爲年初至今調整較多且近期有科技進步預期驅動及新質生產力相關政策催化下的TMT領域仍有望有相對錶現，互聯網、計算機、電子板塊有望繼續活躍；設備更新和消費品相關板塊可能有階段性機會。（證券時報）
觀看完整精選文章
【人社部：社保卡將逐步實現“全國一卡通”】3月9日訊，人社部部長王曉萍表示，目前全國98%的人有社會保障卡，9.7億人還領用了電子社保卡。2023年，電子社保卡全年服務151億人次，社保卡涵蓋政務服務、就醫購藥、交通出行、文化旅遊等民生領域。接下來，將聯合相關部門進一步做實做細社保卡居民服務應用，推出更多數字應用場景，持續深化省級一卡通，大力推進區域一卡通，逐步實現全國一卡通，爲廣大人民羣衆提供更便捷、更廣泛的社保卡服務。（上觀）
觀看完整精選文章
台積電跟上美股輝達、美超微、AMD瘋狂腳步，8日再度跳空大漲創高，帶動台股開盤隨即秒破2萬點，最高達20,065.5點，寫下歷史新頁，但市場最恐懼拉積盤的排擠效應，資金狂炸中小型股，8成股票下挫，加權指數高低震盪達427點，櫃買指數回測月線。
分析師認為，8日台股一度翻黑，所幸守住前低，靜待市場冷靜，迎接輝達GTC大會，留意AI股是否再度啟航。
AI龍頭指標股輝達頻創高價，激勵8日台積電最高衝至796元，收在784元，上漲24元，再創新高，外資買超164億元，市值站上20兆元大關，也拉升加權指數創新高到20,065點。
因市場懼怕台積電急漲跳空的拉積盤，此次還連續二天跳空大漲，分別是7日 ...
觀看完整精選文章