#群益量化選股 #台股 #股市 #上市 #上櫃 #個股期 #外資買賣超 #投信買賣超 #自營商買賣超 #三大法人同步買超 #三大法人同步賣超觀看完整圖文報告
群益獨家觀點
建立了圖文報告 熱門族群:記憶體族群
手機、PC出貨量看增 記憶體報價有望續漲 集邦科技(TrendForce)預估明年(2024)Q1Mobile DRAM及NAND Flash均價季漲幅將擴大至18~23%。TrendForce稱過去智慧型手機市場是最早反映經濟下行的消費性產品，買賣雙方皆持續對供應鏈進行庫存調節，隨著雙方庫存落底，加上原廠減產效應作用下，促成這一波智慧型手機記憶體價格的強勁漲勢。NAND Flash從8月觸 ...觀看完整圖文報告
（中央社記者賴言曦台北2023年12月26日電）台股今
天開高走高，在IC設計、電子零組件及航運等類股走
強下，盤中高點觸及17751點，終場上漲146.89點，收
在17751.73點，漲幅0.83%，指數再創今年新高，成交
值新台幣2264.32億元。
台積電（2330）收盤上漲5元，收在586元，漲幅
0.86%。面板股群創（3481）、友達（2409）買氣有
撐，收盤分別上漲4.4%、4.96%。
IC設計族群今天獲買盤青睞，聯發科（2454）站上
千元大關，終場上漲5元，收在1000元，漲幅0.5%，
其餘包含華邦電（2344）、凌陽（2401）、南亞科
（2408） ...
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（中央社記者賴言曦台北2023年12月26日電）台股今
天開高走高，盤中漲逾百點，最高觸及17716.12點。
盤面上，IC設計族群聚人氣，聯發科（2454）重登千
元大關，貨櫃三雄也迎來買氣加持，反觀AI類股拉回
修正。
截至10時37分，台股加權指數上漲92.42點，至
17697.26點，漲幅0.52%，成交值新台幣1186.67億
元。
台積電（2330）盤中高點至585元，漲幅0.6%；聯
發科盤中高點至1005元，漲幅1%，重登千元大關。
IC設計族群聚人氣，包含華邦電（2344）、威盛
（2388）、凌陽（2401）、南亞科（2408）盤中皆
紅。AI（人 ...
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（中央社記者吳家豪台北2023年12月25日電）外資進
入年底長假，本週預期將由內資推動台股2023年封關
行情。法人指出，美國經濟相關數據、利率政策與市
場對於降息預期的樂觀程度，仍是左右近期市場氛圍
的主要因素，庫存變化為主導各類股現階段走勢的關
鍵。
美股22日多數收高，道瓊工業指數終場下跌18.38
點，或0.05%，收在37385.97點；標準普爾500指數上
漲7.88點，或0.17%，收在4754.63點；那斯達克指數
上漲29.1點，或0.19%，收在14992.97點；費城半導體
指數上漲14.265點，或0.35%，收在4132.855點。
台股22日高檔震 ...
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日 期：2023年12月22日
公司名稱：華邦電(2344)
主 旨：華邦電董事會核准資本支出預算案
發言人：周致中
說 明：
1.董事會或股東會決議日期:112/12/22
2.投資計畫內容:研發設備資本支出預算
3.預計投資金額:新台幣12億8,600萬元
4.預計投資日期:預計自112年12月起陸續投資
5.資金來源:自有資金及銀行融資
6.具體目的:配合營運需求
7.其他應敘明事項:無
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公司名稱：華邦電(2344)
主 旨：華邦電董事會核准資本支出預算案
發言人：周致中
說 明：
1.董事會或股東會決議日期:112/12/22
2.投資計畫內容:研發設備資本支出預算
3.預計投資金額:新台幣12億8,600萬元
4.預計投資日期:預計自112年12月起陸續投資
5.資金來源:自有資金及銀行融資
6.具體目的:配合營運需求
7.其他應敘明事項:無
（中央社記者張建中新竹2023年12月20日電）記憶體
廠華邦電（2344）今天宣布，與半導體封測廠力成
（6239）簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封
裝業務。
華邦電表示，隨著人工智慧（AI）技術快速演變，
市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進
封裝及異質整合技術的需求增長。華邦電透過與封測
廠合作，提供異質整合封裝技術。
華邦電指出，這次與力成合作業務開發專案，是由
華邦提供CUBE客製化超高頻寬元件動態隨機存取記
憶體（DRAM）以及客製化矽中介層，同時整合去耦
電容等先進技術，搭配力成提供的2.5D及3D封裝服
務，因應市場對先進封裝的強烈需求，及 ...
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（中央社記者張建中新竹2023年12月20日電）記憶體
廠華邦電（2344）今天宣布，與半導體封測廠力成
（6239）簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封
裝業務。
華邦電表示，隨著人工智慧（AI）技術快速演變，
市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進
封裝及異質整合技術的需求增長。華邦電透過與封測
廠合作，提供異質整合封裝技術。
華邦電指出，這次與力成合作業務開發專案，是由
華邦提供CUBE客製化超高頻寬元件動態隨機存取記
憶體（DRAM）以及客製化矽中介層，同時整合去耦
電容等先進技術，搭配力成提供的2.5D及3D封裝服
務，因應市場對先進封裝的強烈需求，及 ...
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