尚未加入

加入這個商品討論後可以 張貼文章、回覆留言.

日期: 2024 年 11 月 11日 上市公司:日月光投控(3711) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 56,425,583 去年同期 56,166,613 增減金額 258,970 增減百分比 .46 本年 ...
觀看完整精選文章
日  期:2024年11月06日 公司名稱:日月光投控(3711) 主  旨:日月光投控113年第3季合併財務報告經董事會決議通過 發言人:吳田玉 說  明: 1.提報董事會或經董事會決議日期:113/11/06 2.審計委員會通過日期:113/11/06 3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間 起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/09/30 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):433,146,024 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):70,307,122 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):27,961,85 ...
觀看完整精選文章
日期: 2024 年 11 月 06日 上市公司:日月光投控(3711) 單位:仟元 113.Q3 112.Q3 年增率 ---------------------------------------------------- 稅後淨利 9,666,138 8,775,842 10.14% 每股盈餘 2.17 2.00 8.50% 毛利率  16.51% 16.16% 0.35個% -------- ...
觀看完整精選文章
(中央社記者鍾榮峰台北2024年11月3日電)晶片設 計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片,搶食 台積電CoWoS先進封裝,台積電預期明年產能續倍 增,市場評估輝達(NVIDIA)包辦其中5成產能,微 軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、谷歌 (Google)等大廠,對台積電CoWoS需求有增無減。 展望全球先進封裝市場,工研院產業科技國際策略 發展所預估,2025年全球先進封裝市場規模比重將達 到51%,首次超越傳統封裝,之後逐年比重增加,預 期到2028年,先進封裝市場年複合成長率可到 10.9%。 台積電董事長魏哲家日前在法人說明會上指出,客 戶對先進 ...
觀看完整精選文章
(中央社記者鍾榮峰台北2024年11月1日電)台股今 天上下震盪達597.04點,最低下挫588點回測季線約 22238點支撐;不過台積電守住千元關卡、權值股回 神,航運族群強勢反彈,台股終場下跌40.35點,收 22780.08點,留下206.99點的長下影線。 今天台股成交值擴增為新台幣4105.854億元,電子 股終場小跌0.36%,金融下挫0.65%,AI伺服器概念股 為主的電腦和週邊設備族群翻紅勁揚0.72%,電機機 電小漲0.54%,航運勁揚3.47%;中小型股為主的櫃買 OTC指數翻紅上漲0.27%。 權王台積電(2330)終場收1025元、小跌0.49%, 鴻海 ...
觀看完整精選文章
(中央社記者張建中台北2024年10月31日電)封測大 廠日月光投控(3711)今天表示,與台積電密切合作 先進封裝,日月光投資包括CoWoS前段晶圓製程以及 先進測試等,今年先進封測業績可超過5億美元,明 年先進封測業績看增。 日月光投控下午舉行線上法人說明會,法人問及與 台積電在CoWoS先進封裝合作進展,投控財務長董宏 思指出,台積電積極布局先進封裝產能,因應未來數 年市場強勁需求,日月光投控與主要晶圓代工客戶合 作,持續投資先進製程,也包括CoWoS前段CoW晶圓 製程、oS製程和先進測試項目。 觀察今年在先進封測業績,董宏思預期,日月光投 控今年在先進封測業績可超過5 ...
觀看完整精選文章
(中央社記者張建中台北2024年10月31日電)封測大 廠日月光投控(3711)今天公布第3季稅後淨利新台 幣96.66億元,季增24%,創7季以來新高,單季每股 純益2.24元;累計前3季稅後淨利231.04億元,年增 3.45%,每股純益5.35元。 展望第4季,日月光投控評估封測營收小幅季增, 電子代工服務(EMS)第4季營收季減中個位數百分 比。市場人士評估,日月光投控第4季集團業績較第3 季小幅季減約1%。 日月光投控下午舉行線上法人說明會,財務長董宏 思指出,根據當前業務評估及匯率假設,若以新台幣 計價,封測事業今年第4季營收將小幅季增,封測事 業第4季毛利率估較第 ...
觀看完整精選文章
(中央社記者鍾榮峰台北2024年10月30日電)半導體 封測大廠日月光投控(3711)今天公告,旗下矽品精 密投資新台幣37.02億元,向明徽能源取得雲林斗六廠 房土地。產業人士透露,矽品此項投資,主要擴大 CoWoS先進封裝產能。 日月光投控公告,矽品以約當每坪土地單價新台幣 20.2萬元(含土地及建物),向明徽能源取得雲林縣 斗六市廠房土地,交易總金額37.02億元,取得土地面 積6萬471.6平方公尺(約1萬8292坪);日月光投控指 出,此項投資主要供營業使用。 產業人士表示,矽品此次在雲林布局採購廠房土 地,主要為了擴充CoWoS先進封裝產能。 矽品日前也宣布 ...
觀看完整精選文章
(中央社記者鍾榮峰台北2024年10月30日電)半導體 封測大廠日月光投控(3711)今天公告,旗下矽品精 密投資新台幣37.02億元,向明徽能源取得雲林斗六廠 房土地。產業人士透露,矽品此項投資,主要擴大 CoWoS先進封裝產能。 日月光投控公告,矽品以約當每坪土地單價新台幣 20.2萬元(含土地及建物),向明徽能源取得雲林縣 斗六市廠房土地,交易總金額37.02億元,取得土地面 積6萬471.6平方公尺(約1萬8292坪);日月光投控指 出,此項投資主要供營業使用。 產業人士表示,矽品此次在雲林布局採購廠房土 地,主要為了擴充CoWoS先進封裝產能。 矽品日前也宣布 ...
觀看完整精選文章
日 期:2024年10月30日 公司名稱:日月光投控(3711) 主 旨:代子公司環維電子(上海)有限公司向日月光集成電路製造(中國)有限公司取得不動產使用權資產 發言人:吳田玉 說 明: 1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地): 坐落於上海市浦東新區金橋出口加工區南區龍桂路501號之廠房 (下稱「標的房產」) 2.事實發生日:113/10/30~113/10/30 3.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額: 交易數量:標的房產租賃面積為66,336.29平方公尺,折合20,066.73坪 每單位價格(未稅):每日每平方公尺 ...
觀看完整精選文章