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(中央社記者鍾榮峰台北2024年1月10日電)半導體 封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭今天表示,今年下 半年起積極擴大資本支出,因應高頻寬記憶體 (HBM)等先進技術封裝需求,力成也期盼依循台積 電赴日本投資模式,考量在日本擴大布局高階技術。 力成今天舉行媒體交流會,因應新技術和產品,蔡 篤恭表示,今年下半年力成啟動積極資本支出規劃, 不排除今年資本支出規模上看新台幣100億元,未來 按照實際計畫需求,不排除挑戰歷年最高資本支出 170億元至180億元。 展望日本布局計畫,蔡篤恭指出,力成期盼依循台 積電在日本設廠模式,在當地布局高階技術。 談到CoWoS先進封裝趨勢 ...
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日期: 2024 年 01 月 09日 上市公司:力成(6239) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 6,479,215 去年同期 5,780,399 增減金額 698,816 增減百分比 12.09 本年累計 ...
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(中央社記者張建中新竹2023年12月20日電)記憶體 廠華邦電(2344)今天宣布,與半導體封測廠力成 (6239)簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封 裝業務。 華邦電表示,隨著人工智慧(AI)技術快速演變, 市場對高頻寬及高速運算的需求激增,進而帶動先進 封裝及異質整合技術的需求增長。華邦電透過與封測 廠合作,提供異質整合封裝技術。 華邦電指出,這次與力成合作業務開發專案,是由 華邦提供CUBE客製化超高頻寬元件動態隨機存取記 憶體(DRAM)以及客製化矽中介層,同時整合去耦 電容等先進技術,搭配力成提供的2.5D及3D封裝服 務,因應市場對先進封裝的強烈需求,及 ...
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(中央社記者張建中新竹2023年12月20日電)記憶體 廠華邦電(2344)今天宣布,與半導體封測廠力成 (6239)簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封 裝業務。 華邦電表示,隨著人工智慧(AI)技術快速演變, 市場對高頻寬及高速運算的需求激增,進而帶動先進 封裝及異質整合技術的需求增長。華邦電透過與封測 廠合作,提供異質整合封裝技術。 華邦電指出,這次與力成合作業務開發專案,是由 華邦提供CUBE客製化超高頻寬元件動態隨機存取記 憶體(DRAM)以及客製化矽中介層,同時整合去耦 電容等先進技術,搭配力成提供的2.5D及3D封裝服 務,因應市場對先進封裝的強烈需求,及 ...
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日  期:2023年12月18日 公司名稱:力成(6239) 主  旨:係因力成有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解。 發言人:曾炫章 說  明: 1.事實發生日:112/12/18 2.發生緣由:因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準, 故依「臺灣證券交易所股份有限公司」通知公告辦理。 3.財務業務資訊: (月) (季) (最近四季累計) ------------------------------------ ...
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