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日期: 2024 年 05 月 09日 上櫃公司:漢磊(3707) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 499,772 去年同期 610,369 增減金額 -110,597 增減百分比 -18.12 本年累計 ...
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日期: 2024 年 05 月 09日 上櫃公司:漢磊(3707) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 499,772 去年同期 610,369 增減金額 -110,597 增減百分比 -18.12 本年累計 ...
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日  期:2024年05月07日 公司名稱:漢磊(3707) 主  旨:漢磊董事會通過113年第1季合併財務報告 發言人:范桂榮 說  明: 1.提報董事會或經董事會決議日期:113/05/07 2.審計委員會通過日期:113/05/07 3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間 起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/03/31 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,457,563 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):42,940 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(134,812) 7.1月1日累計至本期止稅前 ...
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日 期:2024年04月29日

公司名稱:漢磊(3707)

主 旨:113年第一季財務報告董事會召開日期

發言人:范桂榮

說 明:

1.董事會召集通知日:113/04/29
2.董事會預計召開日期:113/05/07
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季
4.其他應敘明事項:無
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日 期:2024年04月29日

公司名稱:漢磊(3707)

主 旨:113年第一季財務報告董事會召開日期

發言人:范桂榮

說 明:

1.董事會召集通知日:113/04/29
2.董事會預計召開日期:113/05/07
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季
4.其他應敘明事項:無
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日期: 2024 年 02 月 07日 上櫃公司:漢磊(3707) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 514,650 去年同期 607,218 增減金額 -92,568 增減百分比 -15.24 本年累計 ...
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日期: 2024 年 02 月 07日 上櫃公司:漢磊(3707) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 514,650 去年同期 607,218 增減金額 -92,568 增減百分比 -15.24 本年累計 ...
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日期: 2024 年 01 月 10日 上櫃公司:漢磊(3707) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 549,764 去年同期 678,469 增減金額 -128,705 增減百分比 -18.97 本年累計 ...
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日期: 2023 年 12 月 08日 上櫃公司:漢磊(3707) 單位:仟元 --------------------------------------- 項目 合併營業收入淨額 --------------------------------------- 本月 535,569 去年同期 683,900 增減金額 -148,331 增減百分比 -21.69 本年累計 ...
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🔥 群益熱門股:第三代半導體概念股

✅第三代半導體 訂單排到Q4

✅受惠電動車及5G需求持續成長,第三代半導體廠漢磊(3707)、嘉晶(3016)訂單滿滿,也同步增加資本支出。漢磊今年資本資出為3,500萬美元~4,500萬美元,預計將氮化鎵(GaN)產能增加至去年(2021)底的2倍,碳化矽(SiC)產能增加至去年(2021)底的3倍。嘉晶到2024年的資本資出合計為 ...
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