如市場預期，美國聯準會（Fed）宣布降息1碼，這一次極為鷹派的降息，讓美國股債當地時間18日慘遭血洗，全球唯獨美元一枝獨秀，不僅升破108關卡，且創下兩年來新高，亞洲股匯19日稍後也經歷「黑色星期四」暴擊下，也大多兵敗如山倒，一片慘綠。
美股19日開盤，道瓊上漲0.32％，那指上漲0.89％，其中輝達漲2.2％，特斯拉漲2.5％。
Fed決策單位聯邦公開市場委員會（FOMC）以11比1的投票結果決定降息1碼，Fed主席鮑爾美東時間18日在會後記者會上放鷹，指稱Fed已經處於或接近放慢降息節奏、暫停降息步伐的狀態。本次投反對票並主張維持利率不變的克里夫蘭聯準銀行總裁哈曼克（Beth Hamm ...
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【整理：每日美股市場要聞速遞（12月19日 週四）】重要新聞1. 英國央行以6-3的票數通過將基準利率維持在4.75%，符合市場預期，今年累計降息50個基點。交易員們目前傾向於預計英國央行在2025年將進行三次降息。 2. 美國第三季度實際GDP年化終值環比升3.1%，預期升2.8%，修正值升2.8%，初值升2.8%，第二季度終值升3.0%。3. 美國上週初請失業金人數爲22萬人，預期23萬人，前值24.2萬人。4. 美國第三季度核心PCE物價指數年化季率終值 2.2%，預期2.1%，前值2.10%。個股新聞1. 蘋果(AAPL.O)與印尼達成協議在即，10億美元投資換解禁iPhone 16的 ...
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【頎中科技：電源管理芯片封裝技術逐漸向先進封裝邁進】12月19日訊，頎中科技近日在接待機構調研時表示，目前工業控制、汽車電子、網絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統封裝爲主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子爲代表的終端對電源管理的穩定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統封裝向先進封裝邁進，具體包括FC、WLCSPSiP和3D封裝等形式。
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日 期：2024年12月19日
公司名稱：志強-KY(6768)
主 旨：志強-KY董事會重要決議
發言人：麥班達
說 明：
1.事實發生日:113/12/19
2.公司名稱:Sports Gear Co., Ltd. 志強國際企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)通過2025年度營運計劃及預算案。
(2)通過2025年度稽核計畫案。
(3)通過修訂集團內部控制制度及管理辦法。
(4)通過預先核准簽證會計師事務所非確信服務。
(5)通過變更本公司功能性貨幣。
(6)通過薩摩亞商志強國際企業股份有限公司之臺灣分公司 ...
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中美科技攻防戰越演越烈，美國防堵中國大陸先進半導體發展的同時，再盯上成熟製程晶片，拜登政府擬於任期尾聲再出招，對中國大陸傳統製程晶片啟動301調查。台灣半導體供應鏈指出，此舉一則以喜一則以憂，喜的是陸廠削價競爭搶單的壓力銳減，憂的是台廠於大陸產能也可能受到波及。
近年來二線晶圓代工飽受殺價競爭的威脅，業者指出，聯電及世界先進早已宣示不參與價格戰，再加上台廠祭出特殊製程、第三類半導體等因應策略，台灣成熟製程2025年市況及產能利用率可望優於今年。
另外，華爾街日報報導，美國以威脅國家安全為由，擬對中國網通設備商大廠TP-Link下禁令，因美方發現該公司的路由器設備被一些網路攻擊者用來對美國進 ...
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【亞太股市開盤下跌】12月19日訊，亞太股市開盤走低，日經225指數開盤下跌1.4%，韓國KOSPI指數開跌2.3%。MSCI亞太指數下跌1%至181.99點。澳大利亞S&P/ASX200指數跌超2%。
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