台積電於美西時間23日在加州舉辦2025北美技術論壇。董事長暨總裁魏哲家指出，台積電先進邏輯技術，為客戶釋放創新，以推進AI未來。據規劃，台積電2026年下半年量產A16，而次世代製程節點A14，緊接在2028年量產。

　台積電正式揭露A14布局，作為台積電第二代奈米片（NanoFlex），相比2奈米性能得到飛躍性提升，法人認為，有利於深度參與先進製程節點研發的台廠，如中砂、家登等業者。據悉，台積電大同盟（TSMC Grand Alliance）夥伴共襄盛舉，包括ASIC公司世芯-KY、創意，IP（矽智財）業者M31、力旺皆有參展。

　台積電大同盟設計技術協同優化，相較下半年即將量產的2奈米，A14同功率下速度提升10％～15％，同速度下功耗降低25％～30％，邏輯密度提高1.2倍，預定2028年量產；不過，具備晶背供電版本的A14，預計要到2029年才會開始生產。

　魏哲家表示，台積電先進邏輯技術如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分。透過更快運算和更好能效，來推動AI轉型。

　力旺、M31配合台積電進行先進製程節點的矽驗證。法人指出，M31陸續有高階手機晶片導入2奈米IP，來自北美IDM客戶也積極在最先進製程節點採用，第一季順利與韓系代工廠簽約，交付IP並收取費用；力旺NeoFuse持續在各種先進製程上開發，2奈米及更先進製程節點順利進行。

　世芯透露，已拿下3、2奈米Chiplet（小晶片）design win，有望成為最快推出Chiplet產品之業者。外界分析，與台積電深度合作，不僅能取得技術領先優勢，更卡位稀缺的先進封裝產能。

　晶片業者認為，2奈米後，多數產品走向homogenous （異質整合），以降低SoIC成本，對ASIC而言，2奈米或以下製程節點的NRE（委託設計）將大幅增加，由於初期成本非常高，設計需要多次Tape-out（流片），只有口袋深的CSP／新創業者有能力介入。（相關新聞見A3）

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