蘋果M5晶片 傳啟動量產

蘋果積極搶攻邊緣AI商機,外電指出,蘋果新一代M5晶片已開始量產,採台積電N3P製程,後段封裝由日月光、美國艾克爾(Amkor)及中國長電科技(JCET)三家廠商負責,預計今年推出的iPad Pro(第8代)率先採用。

 蘋果新一代M5晶片將應用於iPad Pro、MacBook Pro以及Vision Pro等裝置,有助打造行動裝置生態系。

 法人指出,M5晶片代表蘋果的「邊緣AI+自研晶片+高效封裝」 戰略,以確保未來裝置能夠運行Apple Intelligence,同時減少對第三方AI晶片的依賴。蘋果此舉不僅能提升效能與電池續航,也將加速AI功能普及,並力挽銷售逐步下滑的頹勢。

 韓媒ETNews報導,蘋果委託台積電進行的前段製程已在今年初完成生產作業,日月光1月開始進行封測,Amkor及長電科技將也陸續加入陣營。

 蘋果自家研發的M5系列晶片共有4款,包括入門款M5及高階款M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra,而率先完成量產的入門款M5晶片,相較於上一代M4晶片,M5預計採用更強大的安謀(Arm)晶片架構,並採用台積電N3P製程,不僅功耗降低5%至10%,效能也提高5%。

 M5晶片採用台積電系統整合單晶片(SoIC)技術生產,消息指出,蘋果近日與台積電合作新一代混合SoIC技術,結合熱塑碳纖複合材料雷射貼合成型技術。

 長期追蹤蘋果產業鏈的天風國際證券分析師郭明錤日前表示,第一批內建M5的蘋果裝置,估計將是今年底或明年初上市的新一代iPad Pro。

 科技部落格MacRumors也報導,若依蘋果歷年自研晶片升級循環來推算,今年底上市的新一代iPad Pro,將率先採用M5晶片,而今年底上市的新一代MacBook Pro也可望採用M5晶片。內建M5的MacBook Air,預計將於明年初上市。

 除了平板及筆電之外,蘋果頭套裝置Vision Pro也可望在今年秋季至明年春季之間推陳出新,屆時新一代Vision Pro將內建M5晶片。(相關新聞見A3)

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