美國「解放日」來臨，半導體不納入本次「對等關稅（Reciprocal Tariffs）」中，業者暫鬆一口氣，也正關注如何進一步應對關稅舉措。倖免直接衝擊，惟包括手機、筆電等資通訊產品在內的晶片，恐將分攤關稅費用。然而，IC業者真正擔憂的是，美國全面採取對等關稅，所引發全球通膨壓力可能使得消費者需求急凍；對於台系業者而言，關稅有轉嫁機會，終端需求減少更值得當心留意。

台系半導體業目前預估影響有限，且台灣輸美晶片若被課稅，多數業者具成本轉嫁能力，反而是中國大陸2025年關稅已達54％，相對有望迎來區域轉單。分析原因，台積電憑藉先進製程的技術優勢，完全有能力不與客戶共同吸收關稅成本；另外，聯電、世界先進也已在對等關稅僅10％的新加坡規劃生產基地。

記憶體業者證實，目前不受影響，暫時靜觀其變。台系半導體目前仍有不可替代的供應鏈地位，在關稅談判中將握有實質話語權；不過，多數業者也先研議各種應變方案，第一步就是透過分散生產據點與強化成本控管來維持優勢。

製造業將淪為重災區，台灣及新南向國家首當其衝。半導體業者表示，依照過往經驗，終端產品課徵關稅，晶片上游、甚至到晶圓代工業者，產業鏈會共同分攤關稅成本、以維繫客戶關係。

以iPhone為例，蘋果向台積電下單生產晶片，台積電封裝完後再出口至中國或印度的組裝代工廠，結合其他零件組裝成成品後賣到全球，其中就包含美國市場，而輝達、AMD等業者之AI伺服器組裝亦是如此運作，很難抵擋來自品牌大廠的壓力。

而IC設計業則分析，半導體、晶片關稅只是未到；不過要如何界定來源難度非常高，如之前iPhone 6s就有三星及台積電版本的處理器，分屬不同國家、不同代工廠，遑論周邊IC及更複雜的NB／PC產品；研判，最終還是會直接加到終端產品身上。

相關業者指出，品牌廠為保持利潤，最後就是將成本轉嫁出去，消費者恐怕才是最慘的，而對比半導體競爭對手，南韓關稅25％、日本24％，外界擔憂，關稅差距恐削弱產業競爭力。

大幅提高的關稅成本，終將反映終端價格，購買力能否支撐，是一個很大問號。矽晶圓大廠合晶表示，此舉對進口到美國眾多產品都會大幅拉高成本，短期內美國民眾能否接受這個衝擊尚未可知。其他區域生態系未形成前，半導體最重要基地仍是台灣。

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