台積電2025年技術論壇（Technology Symposium）即將於美西時間23日開跑，首場於美國加州Santa Clara登場，緊接而來在德州奧斯丁及波士頓分別有兩場工作坊（Workshop），5月15則在新竹大本營盛大舉行。半導體業者指出，2025年14埃（A14）技術將成為亮點，另外如三維積體電路（3DIC）、矽光子的技術進展，亦將成為業界眾所矚目的重頭戲。

台積電歷年技術論壇，成為半導體製程的領頭羊，如2022年技術論壇首度亮相的2奈米技術，即將於今年下半年即將進入量產，明年三大手機晶片大廠據番皆會開始採用，2024年亮相的技術藍圖16埃（A16）結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，也倍受業界矚目。

台積電董事長暨總裁魏哲家於2024年致股東報告書指出，A16解決方案計畫於2026年下半年進入量產，採用創新的、業界最佳之晶圓背面供電網路解決方案；同時強調，將嚴謹而周密的產能規劃系統，來評估和判斷長期市場需求的結構性成長，以決定適當的產能建置。

　第31屆台積電技術論壇仍將於23日登陸北美，後續於4月29日及5月6日，分別在德州奧斯汀和麻薩諸塞州波士頓有兩場Technology Workshop。5月15日則會回到總部新竹舉行。

　台積電過往尖端技術逐一實現，三年前首度亮相的2奈米技術，於今年下半年開始量產；據悉，今年三大手機晶片業者蘋果、高通、聯發科都確定於明年將2奈米用於旗艦級晶片上，相較於N3E，在相同功耗下，速度最快將可增加至15％，同時晶片密度增加大於15％。

　在晶片堆疊技術上，台積電最新年報指出，今年將量產3奈米SoIC（系統整合晶片）晶片對晶圓（Chip on Wafer）堆疊技術；而COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術，也利用SoIC整合矽光子與電路控制晶片，將AI算力再提升。

　台積電持續投資研究與開發，2024年總支出占總營收之7.1％，該研發投資規模相當於或超越許多其他高科技領導公司之規模。台積電於最新年報指出，在A16及A14技術開發方面取得良好進展，並會繼續推進A14以下技術的探索性研究。

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