全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2奈米製程進展備受矚目，其缺陷密度（D0）表現已比肩5奈米家族，甚至超越同期7奈米與3奈米製程，成為技術成熟度最高的先進節點之一，為2025年下半年量產注入強心針。法人看好，2奈米的快速進展將帶動供應鏈如中砂、昇陽半等業者的營收成長。

　台積電2奈米主要客戶鎖定蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科及博通一線業者。AMD新一代EPYC處理器Venice為業界首款完成投片並採用台積電2奈米製程，蘋果iPhone 18系列機型預計採用2奈米處理器，輝達的Rubin平台2026年下半年仍以3奈米為主，2奈米導入較謹慎。英特爾亦積極布局2奈米，特別針對AI與高效能運算應用。

台積電董事長魏哲家日前強調，2奈米需求「前所未有」，遠超3奈米。半導體業者透露，台積電2奈米製程首度採用環繞式柵極電晶體（GAAFET）架構的關鍵節點，取代沿用多年的FinFET技術；GAAFET透過立體堆疊的奈米片結構，使電晶體通道被柵極材料完全包覆，不僅提升電晶體密度與效能，更有效降低漏電流與功耗。

台積電在北美技術論壇首次公開2奈米（N2）缺陷密度趨勢，儘管未揭露具體數據，但透過對比歷代製程的缺陷率趨勢圖，台積電2奈米的D0，低於同期先進製程節點，

　台積電2奈米製程已進入試產階段，新竹寶山Fab 20廠（P1）於2024年第四季啟動工程線驗證，月產能約3,000片，預計2025年第四季量產，月產能將提升至3萬片。高雄Fab 22廠亦於2024年第四季進機，預計2026年首季量產，月產能同樣達3萬片。

業界預估，台積電計畫於2027年將新竹與高雄的2奈米總月產能擴增至12萬～13萬片，2025年底前可能達到5萬片，若進展順利，最高可達8萬片。

　台積電2奈米需求紅不讓，促使公司加速擴建新竹寶山4座廠及高雄楠梓3座廠，總投資額逾1.5兆元，打造全球最大半導體製造聚落。

此外，台積電在美國亞利桑那州的Fab 21廠區第三座（P3）將導入2奈米及A16（1.6奈米）製程，預計2028年量產，也將接棒將技術推升至2奈米製程。

　中砂與昇陽半分別在2奈米扮演提供鑽石碟、乘載晶（Carrier wafer）角色，法人指出，由於台廠甚早即與龍頭業者合作於最先進製程，有機會取得較高的市占，下半年進入量產後，有助營收規模成長。

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